華潤微：領先的半導體和智能傳感器供應商
華潤微是一家擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司現(xiàn)已為國內(nèi)領先的擁有全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的半導體企業(yè)。此次公司在上交所科創(chuàng)板上市，開啟了公司發(fā)展的新征程。值得注意的是，公司本次科創(chuàng)板招股上市很具創(chuàng)新性。它開創(chuàng)了A股的以紅籌架構上市、以有限公司上市的先河，并是首家以港元而非人民幣為股票面值的企業(yè)。此外，公司為海外優(yōu)質(zhì)公司回歸A股做出了創(chuàng)造性的探索，也表明了科創(chuàng)板對海外優(yōu)質(zhì)公司回歸的大力支持。
重視研發(fā)，科研技術成果豐碩
作為高新技術企業(yè)，公司自成立以來就十分重視技術研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)性，目前，公司擁有一批穩(wěn)定的研發(fā)團隊，并且不斷吸收新的優(yōu)秀人才，滿足公司進一步創(chuàng)新發(fā)展的需要。截至2019年6月30日，公司擁有7937名員工，其中包括641名研發(fā)人員，2290名技術人員，合計占員工總數(shù)比例為36.93%。同時，公司也十分注重與高等院校、科研單位的合作，充分利用外部資源構建合作創(chuàng)新機制。公司與東南大學、浙江大學等合作成立了產(chǎn)學研聯(lián)合實驗室，并擁有2個博士后工作站，在加快人才培養(yǎng)、技術開發(fā)和成果轉(zhuǎn)化的速度和力度方面，取得了良好的效果。
眾所周知，半導體行業(yè)是人才、技術和資金密集型的行業(yè)，三者缺一不可。公司近年來持續(xù)的資金研發(fā)投入，確保了公司的產(chǎn)品迭代能夠緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，亦能滿足客戶終端產(chǎn)品的創(chuàng)新需求。招股書顯示，2016年、2017年、2018年、2019年1-6月，公司的研發(fā)費用分別為3.46億元、4.47億元、4.50億元、2.17億元，占當期營業(yè)收入的比例分別為7.86%、7.61%、7.17%、8.22%，均在7%以上。
憑借著強大的研發(fā)實力和持續(xù)的資金投入，公司科研成果豐碩。近年來公司積極承擔國家科技重大項目，共牽頭承擔了5項國家科技重大專項項目，并參與了2項國家科技重大專項項目。截至2019年6月30日，公司4個研發(fā)機構被各級政府授予8項資質(zhì)，認定為省、市、區(qū)級研發(fā)機構，其中授予省級功率半導體技術創(chuàng)新中心1項，省級重點實驗室1項，省級企業(yè)技術中心1項，省級工程技術研究中心1項，市級研發(fā)機構3項及區(qū)級研發(fā)機構1項。
在大力投入研發(fā)的同時，公司也持續(xù)完善專利布局以充分保護核心技術，為業(yè)務開展及未來新業(yè)務的拓展創(chuàng)造了堅實的基礎。截至2019年6月30日，公司境內(nèi)專利申請共計2428項，境外專利申請共計282項；公司已獲得授權的專利共計1325項，包括境內(nèi)專利共計1173項，境外專利共計152項。
此外，公司技術儲備豐富，為下游應用領域?qū)β拾雽w元器件持續(xù)迭代升級奠定了基礎。在產(chǎn)品與方案板塊，公司已儲備硅基GaN功率器件設計、加工和封裝測試技術、SiC功率器件設計、加工和封裝測試技術、IPM 智能功率模塊設計、加工和封裝測試技術、升級超級MOS器件技術、升級溝槽柵MOS產(chǎn)品技術、無線充IC產(chǎn)品技術及BMS IC產(chǎn)品技術等；在制造與服務板塊，公司已儲備8英寸MEMS工藝平臺技術及0.5微米500-600V SOI BCI平臺技術等，確保了公司在行業(yè)的領先地位。
產(chǎn)品豐富，滿足客戶全方位需求
強大的研發(fā)投入和領先的工藝技術，為公司產(chǎn)品創(chuàng)新夯實了基礎。目前，公司是國內(nèi)產(chǎn)品線最為全面的功率器件廠商之一，豐富的產(chǎn)品線能夠滿足不同下游市場的應用場景以及同一細分市場中不同客戶的差異化需求。
在功率半導體領域，公司多項產(chǎn)品的性能、工藝居于國內(nèi)領先地位。公司是國內(nèi)營業(yè)收入領先、產(chǎn)品系列齊全的MOSFET廠商，是國內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結構研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結MOS等，可以滿足不同客戶和不同應用場景的需要。根據(jù)IHS Markit的統(tǒng)計，以銷售額計，公司在中國MOSFET市場中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業(yè)，是中國本土領先的MOSFET廠商。
同時，作為擁有IDM經(jīng)營能力的公司，公司的產(chǎn)品設計與制造工藝的研發(fā)能夠通過內(nèi)部調(diào)配進行更加緊密高效的聯(lián)系。基于IDM經(jīng)營模式，公司能更好發(fā)揮資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢，提高運營管理效率，能夠縮短產(chǎn)品設計到量產(chǎn)所需時間，根據(jù)客戶需求進行更高效、靈活的特色工藝定制。根據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，以銷售額計，公司在2018年中國本土半導體企業(yè)排名中位列第10，是排名前10的企業(yè)中唯一一家IDM模式為主經(jīng)營的企業(yè)。
此外，公司是國內(nèi)產(chǎn)品線最為全面的功率分立器件廠商之一，可以為客戶提供多元優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品組合與系統(tǒng)解決方案。目前，公司合計擁有1100余項分立器件產(chǎn)品與500余項IC產(chǎn)品。同時，公司的制造資源也在國內(nèi)處于領先地位，目前擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為247萬片/年，8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為133萬片/年，具備為客戶提供全方位的規(guī)?；圃旆漳芰?。
憑借著公司在半導體設計、制造、封裝測試等領域均取得多項技術突破與經(jīng)營成果，公司已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業(yè)，自2004年起連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強企業(yè)。目前公司產(chǎn)品及方案被廣泛應用于工業(yè)、汽車、消費電子、通信等多個終端領域，并積累了知名的國內(nèi)外客戶群。知名的優(yōu)質(zhì)客戶資源是公司持續(xù)發(fā)展的巨大推動力，更是公司核心競爭力的重要體現(xiàn)。
值得關注的是，公司是央企華潤集團旗下全資半導體投資運營平臺，其唯一股東為華潤集團(微電子)有限公司。華潤集團是國務院國資委直接監(jiān)管和領導的國有重點骨干企業(yè)，經(jīng)過兩次“再造華潤”，目前已形成以實業(yè)為核心的多元化控股企業(yè)集團，涵蓋大消費、大健康、城市建設與運營、能源服務、科技與金融五大業(yè)務領域，總資產(chǎn)逾14000億元，2019年“財富世界500強”排名第80位。而公司的產(chǎn)品具有廣闊的應用空間，與華潤集團多元化的業(yè)務場景相結合，未來有望在全屋智能、智慧安防、大健康等領域釋放協(xié)同效應，助力公司的發(fā)展。
行業(yè)機遇，募投增強盈利能力
根據(jù)全球半導體貿(mào)易組織統(tǒng)計，全球半導體行業(yè)2018年市場規(guī)模達到4688億美元，較2017年增長約13.7%。過去五年，隨著智能手機、平板電腦為代表的新興消費電子市場的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強力帶動了整個半導體行業(yè)規(guī)模迅速增長。
伴隨著行業(yè)的快速發(fā)展，公司的業(yè)績亦穩(wěn)步增長。招股書顯示，2016 年、2017年、2018年、2019年1-6月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入439676.33萬元、587558.97萬元、627079.65萬元、264002.40萬元，2016年度至2018年度年均復合增長率為19.42%。
在國內(nèi)，隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、VR/AR等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來十年中國半導體行業(yè)有望迎來進口替代與成長的黃金時期，逐步在全球半導體市場的結構性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。在貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，加速進口替代、實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，中國半導體行業(yè)發(fā)展迎來了歷史性的機遇。
以物聯(lián)網(wǎng)領域為例，根據(jù)Gartner的預測，全球聯(lián)網(wǎng)設備將從2014年的37.5億臺上升到2020年的250億臺，形成超過3000億美元的市場規(guī)模，其中整體成本集中在MCU、通信芯片和傳感芯片三項，總共占比高達60%-70%。新興科技產(chǎn)業(yè)將成為行業(yè)新的市場推動力，并且隨著國內(nèi)企業(yè)技術研發(fā)實力的不斷增強，國內(nèi)半導體行業(yè)將會出現(xiàn)發(fā)展的新契機。
公司作為半導體行業(yè)的龍頭企業(yè)，主要產(chǎn)品包括功率半導體、智能傳感器與智能控制產(chǎn)品。本次公司登陸上交所科創(chuàng)板，募集資金將投向8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目、前瞻性技術和產(chǎn)品升級研發(fā)項目、產(chǎn)業(yè)并購及整合項目和補充營運資金。據(jù)了解，8英寸高端傳感器圍繞公司聚焦功率半導體以及智能傳感器的戰(zhàn)略布局，通過完成基礎廠房和動力設施建設推進工藝技術研發(fā)，提升8英寸BCD工藝平臺的技術水平并擴充生產(chǎn)能力；同時建立8英寸MEMS工藝平臺，完善外延配套能力，保持技術的領先性。首期項目投產(chǎn)后，計劃每月增加BCD和MEMS工藝產(chǎn)能約16000片。而隨著募投項目的建設，將進一步提升公司在功率半導體及智能傳感器領域的工藝水平，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化，有利于公司積極響應下游應用領域?qū)β拾雽w元器件持續(xù)迭代升級的需求，為公司提高市場份額、擴大領先優(yōu)勢奠定發(fā)展基礎。未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術及結合內(nèi)外部資源，不斷推動企業(yè)發(fā)展，進一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型，矢志成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應商。