商業(yè)模式:IDM 還是代工?
由于功率半導(dǎo)體芯片集成度低,更加注重基礎(chǔ)單管工藝,海外大廠基本以IDM模式運(yùn)營(yíng),來獲得工藝部門與產(chǎn)品部門溝通效率的最大化。中國(guó)市場(chǎng)來看,一方面,華虹半導(dǎo)體通過深耕MOSFET/超級(jí)結(jié)/IGBT等工藝平臺(tái),逐漸成長(zhǎng)為全球最大的功率半導(dǎo)體代工企業(yè)之一,并培育了斯達(dá)半導(dǎo)、中科君芯、無錫新潔能、東微半導(dǎo)體等一批功率芯片設(shè)計(jì)公司。且我們認(rèn)為,未來隨著華虹無錫12寸產(chǎn)線達(dá)產(chǎn),將進(jìn)一步促進(jìn)設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品進(jìn)步。而另一方面,華潤(rùn)微電子依托自身產(chǎn)能及產(chǎn)品的一體化優(yōu)勢(shì),成為了中國(guó)最大的功率半導(dǎo)體廠商(以2018年收入計(jì))。我們認(rèn)為細(xì)分市場(chǎng)的進(jìn)口替代為許多功率半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng),初期回避較重的資本投入,依靠華虹的代工平臺(tái)流片是不錯(cuò)的商業(yè)模式;而經(jīng)營(yíng)達(dá)成一定規(guī)模后,IDM模式是公司做大做強(qiáng)的必然選擇。
圖表: 中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
資料來源:各公司官網(wǎng),中金公司研究部,注:中科君芯已于2019年收購中芯國(guó)際所持有的LFoundry的70%股權(quán),未來有望轉(zhuǎn)型為IDM企業(yè)
產(chǎn)品:從二極管、MOSFET向超級(jí)結(jié)、IGBT逐步替代
按產(chǎn)品類型來看,功率半導(dǎo)體主要分為分立器件及模組(2018年市場(chǎng)規(guī)模:180億美元)及功率IC(212億美元)兩類。而分立器件按技術(shù)從易到難,可分為二極管、MOSFET、超級(jí)結(jié)、IGBT。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)在二極管(揚(yáng)杰科技)、MOSFET(華潤(rùn)微、華虹)和超級(jí)結(jié)(華虹、東微)等產(chǎn)品開始形成部分進(jìn)口替代。而IGBT上整體差距較大,中車時(shí)代發(fā)揮垂直整合優(yōu)勢(shì),在軌交及乘用車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破;斯達(dá)半導(dǎo)在工業(yè)用IGBT模塊方面頗具一定競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
圖表: 功率半導(dǎo)體的主要分類
資料來源:WSTS,iHS,中金公司研究部
圖表: 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空間及主要競(jìng)爭(zhēng)者(按器件/按應(yīng)用)
資料來源:iHS,中金公司研究部,注:1) MOSFET市場(chǎng)規(guī)模中包含模組數(shù)據(jù),因此2018年市場(chǎng)規(guī)模與圖1有出入;2)此表中消費(fèi)電子/白色家電領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空間包含功率IC,其余應(yīng)用統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)不包含功率IC
應(yīng)用市場(chǎng):消費(fèi)品類廣闊,工業(yè)需求穩(wěn)定,車用壁壘較高
消費(fèi)類功率半導(dǎo)體雖然市場(chǎng)增長(zhǎng)較慢,但市場(chǎng)規(guī)模大(2018年全球155億美元),替代壁壘相對(duì)較低,且下游手機(jī)、家電等終端市場(chǎng)中國(guó)企業(yè)市占率高,是目前中國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)突破的重點(diǎn)領(lǐng)域;工業(yè)類功率半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景主要包括:(1)通信基站用電源管理產(chǎn)品,(2)工業(yè)用變頻器/伺服電機(jī)、以及(3)光伏/風(fēng)電逆變器等。
圖表: 不同功率器件的適用場(chǎng)景
資料來源:華虹宏力,中金公司研究部
在新基建以及進(jìn)口替代推動(dòng)下,我們預(yù)計(jì)2025年中國(guó)通信基站用電源類功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到126億元,工業(yè)/新能源用IGBT市場(chǎng)將達(dá)到102億元。工業(yè)產(chǎn)品技術(shù)壁壘較高,進(jìn)口替代需求強(qiáng),為華虹、斯達(dá)、華潤(rùn)微等技術(shù)能力較強(qiáng)的公司提供了較大的發(fā)展機(jī)會(huì);車用功率半導(dǎo)體是技術(shù)壁壘最高的板塊,在汽車電動(dòng)化的推動(dòng)下,Strategy Analytics預(yù)計(jì)單車用功率半導(dǎo)體價(jià)值量相比燃油車提升5倍以上。但目前除中車時(shí)代等極少數(shù)企業(yè)的產(chǎn)品外,大部分公司產(chǎn)品仍未能批量用于整車,僅可用于充電樁等周邊設(shè)施。建議投資者持續(xù)關(guān)注中國(guó)廠商在頭部車企供應(yīng)鏈的切入情況。
圖表: 功率半導(dǎo)體進(jìn)口替代路徑
資料來源:中金公司研究部
圖表: 電動(dòng)化程度對(duì)汽車半導(dǎo)體用量的影響
資料來源:Strategy Analytics,中金公司研究部
本文摘自:2020年4月9日已經(jīng)發(fā)布的《功率半導(dǎo)體:從商業(yè)模式,產(chǎn)品和應(yīng)用市場(chǎng)看中國(guó)企業(yè)的發(fā)展機(jī)會(huì)》
黃樂平 SAC 執(zhí)業(yè)證書編號(hào):S0080518070001 SFC CE Ref:AUZ066
成喬升 SAC 執(zhí)業(yè)證書編號(hào):S0080118100006
丁 寧 SAC 執(zhí)業(yè)證書編號(hào):S0080519060002 SFC CE Ref:BNN540
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韋 昕 SAC 執(zhí)業(yè)證書編號(hào):S0080119110024