一季度凈利潤(rùn)增長(zhǎng)近5倍 華潤(rùn)微電子上市業(yè)績(jī)首秀高開
2019年經(jīng)營(yíng)狀況平穩(wěn)，一季度業(yè)績(jī)首秀高開
據(jù)了解，華潤(rùn)微電子于2020年2月27日成功登陸科創(chuàng)板，是目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的具備完整產(chǎn)業(yè)鏈，以IDM為主要運(yùn)營(yíng)模式的半導(dǎo)體企業(yè)。公司聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，致力于為客戶提供半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。據(jù)其最新披露財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，2019年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57.43億元，較上年同期下降8.42%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4.01億元，較上年同期下降6.68%；公司總資產(chǎn)100.96億元，較期初增長(zhǎng)1.03%；歸屬于母公司所有者權(quán)益為54.23億元，較期初增長(zhǎng)30.74%。全年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)符合公司上市前市場(chǎng)對(duì)其波動(dòng)的預(yù)期。
兩大業(yè)務(wù)板塊不斷夯實(shí)，各領(lǐng)域創(chuàng)新齊頭并進(jìn)
目前，華潤(rùn)微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，2019年報(bào)告期內(nèi)，兩大業(yè)務(wù)板塊銷售收入均保持平穩(wěn)態(tài)勢(shì)。公司產(chǎn)品與方案實(shí)現(xiàn)銷售收入為25.16億元，其中，功率器件業(yè)務(wù)板塊成品化比例從同期的51%提升至60.3%，成品及系統(tǒng)方案銷售完成11.34億元；集成電路業(yè)務(wù)板塊市場(chǎng)范圍不斷延伸，功率驅(qū)動(dòng)和電源管理相關(guān)產(chǎn)品導(dǎo)入品牌家電客戶，煙霧報(bào)警傳感器產(chǎn)品、光電傳感器產(chǎn)品市場(chǎng)份額領(lǐng)先。制造及服務(wù)板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)收31.84億元，其中，晶圓制造業(yè)務(wù)板塊加速M(fèi)EMS和先進(jìn)BCD工藝研發(fā)進(jìn)度，增強(qiáng)技術(shù)差異化。封裝測(cè)試業(yè)務(wù)板塊通過封裝測(cè)試可靠性提升，逐步拓展工控和汽車電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，公司整體汽車工控銷售額同比提升19%。此外，正在開發(fā)的面板級(jí)封裝工藝于2019年7月15日開始通線試生產(chǎn)，2019年完成了部分海外知名客戶導(dǎo)入工作，同時(shí)正在與多家客戶對(duì)接。公司表示，從技術(shù)創(chuàng)新到市場(chǎng)拓展，公司兩大主營(yíng)業(yè)務(wù)板塊基礎(chǔ)不斷夯實(shí)，未來盈利空間可期。
據(jù)了解，華潤(rùn)微電子是目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)品線最為全面的功率器件廠商，也是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET 廠商，其財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)表明，2019年，公司MOSFET銷售收入約占全球市場(chǎng)份額的3%，占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額約8%，僅次于英飛凌和安森美，根據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模約為80 億美元，且中國(guó)MOSFET占據(jù)約全球市場(chǎng)規(guī)模的40%，卓越的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)下，華潤(rùn)微電子在該領(lǐng)域仍有突破空間，且有望持續(xù)引領(lǐng)。
國(guó)產(chǎn)替代迎來歷史機(jī)遇，多維度鍛造核心競(jìng)爭(zhēng)力
由于春節(jié)期間沒有停工檢修，且對(duì)疫情的良好防控，2020年一季度，華潤(rùn)微電子在全體員工零感染的情況實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)穩(wěn)增，公司表示，疫情之下，公司將重點(diǎn)關(guān)注需求端和供應(yīng)端的變化，始終堅(jiān)持央企使命擔(dān)當(dāng)，做好疫情應(yīng)對(duì)方案，為國(guó)內(nèi)電子整機(jī)供應(yīng)鏈貢獻(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片力量。此前，受中美貿(mào)易新形勢(shì)影響，中國(guó)整機(jī)企業(yè)與半導(dǎo)體企業(yè)的協(xié)同關(guān)系日益形成，可信生態(tài)逐步建立，公司表示，將充分把握本次機(jī)遇，通過研發(fā)投入、投資并購等多重路徑提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。
據(jù)了解，在投資并購方面，2019年，華潤(rùn)微電子通過收購國(guó)內(nèi)功率器件封裝測(cè)試企業(yè)，步入汽車電子級(jí)封測(cè)行業(yè)。同時(shí)，完成了潤(rùn)科基金的設(shè)立，首期認(rèn)繳規(guī)模14.95億元。此外，公司通過整體引進(jìn)氮化鎵材料研發(fā)團(tuán)隊(duì)，購置研發(fā)設(shè)備，完成氮化鎵材料研發(fā)能力的建設(shè)。
在技術(shù)研發(fā)方面，公司目前在第三代功率器件設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)、功率器件及其模組核心技術(shù)、高端功率IC研發(fā)、傳感器產(chǎn)品開發(fā)等四大前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品方面加大研發(fā)資源的投入，在報(bào)告期內(nèi)均取得了較好成效。在第三代功率器件設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)研究方面，公司根據(jù)研發(fā)進(jìn)程有序推進(jìn)碳化硅(SiC)中試生產(chǎn)線建設(shè)，目前已按計(jì)劃完成第一階段建設(shè)目標(biāo)，利用此建立的基礎(chǔ)條件完成了1200V、650V SiC JBS產(chǎn)品開發(fā)和考核；1200V SiC MOSFET的研發(fā)也取得重大進(jìn)展。與此同時(shí)，600V硅襯底氮化鎵(GaN)HEMT器件主要?jiǎng)討B(tài)和靜態(tài)參數(shù)基本達(dá)標(biāo)。