行業(yè)進(jìn)入加速期的華潤(rùn)微電子
來(lái)源：道科創(chuàng)
2020年5月6日開(kāi)盤，港股中芯國(guó)際大漲5.9%，盤中漲幅一度超過(guò)12%。次日，上海證監(jiān)局官網(wǎng)信息顯示，中芯國(guó)際已于5月6日簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，保薦及輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為海通證券和中金公司。作為國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域的龍頭公司，中芯國(guó)際回歸A股的消息一出，科技圈一陣沸騰。有投資人甚言，中芯國(guó)際打響了科創(chuàng)板紅籌公司回歸的第一槍。
在這里，我們要介紹的是一家已經(jīng)在科創(chuàng)板上市的先進(jìn)制造半導(dǎo)體芯片企業(yè)--華潤(rùn)微電子有限公司。
覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體企業(yè)
華潤(rùn)微電子公司是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)。產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，客戶覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)、電源等多個(gè)終端領(lǐng)域，具備一定抵御行業(yè)周期波動(dòng)的能力。
公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)自主、制造全程可控，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。是國(guó)內(nèi)少數(shù)能覆蓋完整產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體企業(yè)。
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，公司在2018年中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)排名中位列第10（銷售額統(tǒng)計(jì)），是排名前10企業(yè)中唯一一家以IDM模式為主經(jīng)營(yíng)的企業(yè)。公司產(chǎn)品與方案板塊業(yè)務(wù)目前主要采用IDM經(jīng)營(yíng)模式，同時(shí)制造與服務(wù)板塊業(yè)務(wù)向國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供專業(yè)化服務(wù)。
華潤(rùn)微電子的核心競(jìng)爭(zhēng)力
1、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的政策動(dòng)力
圖片來(lái)自證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站
縱觀中芯國(guó)際回歸的時(shí)間脈絡(luò)可以發(fā)現(xiàn)，在新形勢(shì)下管理層旗幟鮮明地支持新基建、新動(dòng)能的加速發(fā)展是事件發(fā)展的核心動(dòng)能。2020年4月30日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于創(chuàng)新試點(diǎn)紅籌企業(yè)在境內(nèi)上市相關(guān)安排的公告》，下調(diào)了上市公司紅籌企業(yè)回歸A股的門檻。同日，中芯國(guó)際董事會(huì)審議通過(guò)境內(nèi)上市議案。由此可見(jiàn)，半導(dǎo)體芯片行業(yè)將加政策利好的驅(qū)動(dòng)下進(jìn)入加速建設(shè)的新周期。在這里，我們要介紹的是一家已經(jīng)在科創(chuàng)板上市的先進(jìn)制造半導(dǎo)體芯片企業(yè)--華潤(rùn)微電子有限公司。
覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體企業(yè)
華潤(rùn)微電子公司是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)。產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，客戶覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)、電源等多個(gè)終端領(lǐng)域，具備一定抵御行業(yè)周期波動(dòng)的能力。
公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)自主、制造全程可控，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。是國(guó)內(nèi)少數(shù)能覆蓋完整產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體企業(yè)。
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，公司在2018年中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)排名中位列第10（銷售額統(tǒng)計(jì)），是排名前10企業(yè)中唯一一家以IDM模式為主經(jīng)營(yíng)的企業(yè)。公司產(chǎn)品與方案板塊業(yè)務(wù)目前主要采用IDM經(jīng)營(yíng)模式，同時(shí)制造與服務(wù)板塊業(yè)務(wù)向國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供專業(yè)化服務(wù)。
圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)
公司是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國(guó)內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，公司在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國(guó)際企業(yè)，是中國(guó)本土最大的MOSFET廠商。華潤(rùn)微電子的核心競(jìng)爭(zhēng)力
1、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的政策動(dòng)力
隨著全球科技創(chuàng)新能力的加快，以及國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口新基建、新動(dòng)能的全面鋪開(kāi)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)新的運(yùn)行周期，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口產(chǎn)業(yè)升級(jí)策略將在一定期間內(nèi)持續(xù)推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
2018年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為 391億美元，中國(guó)占全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求比例超過(guò)三分之一，是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)。而國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體超過(guò)百億美金的市場(chǎng)基本被海外企業(yè)所占據(jù)，中國(guó)企業(yè)在主要的功率器件領(lǐng)域如 MOSFET、IGBT等都非常弱小，隨著以華潤(rùn)微電子為代表的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)逐步在產(chǎn)業(yè)中贏得市場(chǎng)地位，進(jìn)口替代成為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)最大的成長(zhǎng)邏輯。
功率半導(dǎo)體行業(yè)自去年下半年復(fù)蘇以來(lái)一直維持較高景氣度。一方面，以半導(dǎo)體為核心的上游元器件進(jìn)入補(bǔ)庫(kù)存周期，存量需求與新需求帶動(dòng)行業(yè)產(chǎn)能利用率提升；另一方面則來(lái)自國(guó)產(chǎn)替代，受國(guó)際宏觀環(huán)境變化影響，國(guó)內(nèi)安防、通信、家電等下游客戶采用國(guó)產(chǎn)元器件意愿加強(qiáng)，而2020一季度全球疫情的大面積擴(kuò)散，更使得海外大廠供應(yīng)鏈?zhǔn)茏?，?guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的步伐進(jìn)一步加快。
2、功率半導(dǎo)體的龍頭企業(yè)
華潤(rùn)微電子是華潤(rùn)集團(tuán)半導(dǎo)體投資運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，其歷史可以追溯到1999年。經(jīng)過(guò)二十多年發(fā)展，公司已經(jīng)形成以IDM為運(yùn)營(yíng)模式的半導(dǎo)體企業(yè)，聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，同時(shí)提供晶圓代工服務(wù)。以銷售額計(jì)，公司在 2018 年中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)排名中位列第十，2018 年實(shí)現(xiàn)銷售額 21.7億元（子公司重慶華微和華潤(rùn)華晶 2018 年?duì)I業(yè)收入合計(jì)數(shù)），是中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)。
公司擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力，BCD工藝技術(shù)水平國(guó)際領(lǐng)先、MEMS工藝等晶圓制造技術(shù)以及IPM模塊封裝等封裝技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司已積累了系列化的產(chǎn)品線，能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET，具備8英寸IGBT工藝技術(shù)能力；并且前瞻布局碳化硅和氮化鎵功率器件。
在制造與服務(wù)領(lǐng)域，公司以晶圓制造為核心，擁有三條6英寸產(chǎn)線，產(chǎn)能約247萬(wàn)片/年；兩條8英寸長(zhǎng)線，產(chǎn)能約133萬(wàn)片/年。封裝測(cè)試產(chǎn)能有一條圓片測(cè)試產(chǎn)線、一條封裝產(chǎn)線、一條成品測(cè)試產(chǎn)線；此外還有一條掩膜制造產(chǎn)線，是國(guó)內(nèi)前三的本土晶圓制造企業(yè)，尤其以特種工藝見(jiàn)長(zhǎng)，在中國(guó)模擬晶圓代工行業(yè)處于領(lǐng)先地位。
公司發(fā)展中、短期受益于功率半導(dǎo)體景氣度攀升與國(guó)產(chǎn)替代加速，華潤(rùn)微作為國(guó)內(nèi)最大的功率半導(dǎo)體企業(yè)明顯受益，近期業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出短期高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；而公司的長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間則來(lái)自于產(chǎn)品性能的提升與生產(chǎn)工藝不斷完善。例如，在現(xiàn)有核心技術(shù)（溝槽型SBD設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)、光電耦合和傳感系列芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)及BCD工藝技術(shù)等）基礎(chǔ)上持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新等。
3、不斷加強(qiáng)的研發(fā)創(chuàng)新能力
半導(dǎo)體芯片行業(yè)是人才、技術(shù)、資金密集型的高科技行業(yè)，行業(yè)的發(fā)展以研發(fā)設(shè)計(jì)能力、技術(shù)創(chuàng)新能力、先進(jìn)制造能力和綜合管理能力為主要驅(qū)動(dòng)因素。研發(fā)創(chuàng)新是半導(dǎo)體芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的基石。
截止2019年一季末，公司境內(nèi)專利申請(qǐng)共計(jì)2383項(xiàng)，境外專利申請(qǐng)共計(jì)277項(xiàng)，公司已經(jīng)獲得授權(quán)的專利共計(jì)1274項(xiàng)。國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng) 2 項(xiàng)、“九五”國(guó)家重點(diǎn)科技攻關(guān)優(yōu)秀科技成果獎(jiǎng) 1 項(xiàng)、并且承擔(dān)了27項(xiàng)國(guó)家級(jí)及省部級(jí)研發(fā)項(xiàng)目，包括7項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)。2017至2018年，公司研發(fā)投入分別為4.4億元、4.5億元，占營(yíng)業(yè)收入的比重分別為7.61%、7.17%。至2019年年報(bào)顯示，公司全年研發(fā)支出4.83億，占營(yíng)收比重為8.40%，研發(fā)人員共計(jì)653人，占總?cè)藬?shù)比例8.3%。研發(fā)投入呈現(xiàn)小幅度加大的提升趨勢(shì)
2019年公司研發(fā)成果主要有：
A、工藝方面，完成了多層外延超結(jié)650-700V工藝平臺(tái)的研發(fā)，正式發(fā)布“0.18微米全系列分段式BCD工藝平臺(tái)”，將光電MEMS工藝平臺(tái)從6英寸升級(jí)到8英寸。
B、器件方面，推出了高速光耦系列產(chǎn)品，完成采用國(guó)產(chǎn)32位CPUIP的MCU新品設(shè)計(jì)試制等，特別是IGBT器件，產(chǎn)品進(jìn)入工業(yè)控制領(lǐng)域，并被批量采用，IGBT產(chǎn)品的銷售額同比提升45%。
C、SiC&GaN，SiC器件完成1200V、650VJBS產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和考核，并送客戶試用，完成6英寸JBS中試生產(chǎn)線一期項(xiàng)目建設(shè)；600V硅襯底GaNHEMT器件主要靜態(tài)參數(shù)基本達(dá)標(biāo)，開(kāi)始儲(chǔ)備GaN外延材料的生產(chǎn)能力。
逐步提升的公司業(yè)績(jī)
2019年公司年報(bào)顯示，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57.43億元，同比下降8.42%；歸母凈利潤(rùn)4.01億元，同比下降6.68%。而同期發(fā)布的2020年一季報(bào)顯示：一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.82億元，比上年同期增長(zhǎng)16.53%，歸母凈利潤(rùn)1.14億元，比上年同比增長(zhǎng)450.35%?？鄯呛髿w母凈利潤(rùn)0.90億元，同比增長(zhǎng)292.16%。
綜合來(lái)看，自2019下半年起公司業(yè)績(jī)逐步扭轉(zhuǎn)下降趨勢(shì)以來(lái)，持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)延續(xù)至一季度。從一季報(bào)來(lái)看，公司歸母凈利潤(rùn)已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度高增長(zhǎng)，2019三季度至2020一季度歸母凈利潤(rùn)增速分別為-33.28%、701.13%、450.35%，利潤(rùn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)明顯。報(bào)告顯示利潤(rùn)的增長(zhǎng)主要得益于2019年下半年以來(lái)行業(yè)景氣度逐步回升，公司產(chǎn)能利用率提升帶來(lái)的毛利率改善；另外，一季度國(guó)內(nèi)疫情對(duì)公司影響較小。
2019全年及2020一季度經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金凈流量分別為5.76億、2.71億，遠(yuǎn)高于凈利潤(rùn)，差額來(lái)源自公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)運(yùn)作及銷售回款情況良好。經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量的持續(xù)流入，為公司業(yè)務(wù)拓展與可持續(xù)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)了有力保障。
結(jié)束
公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善而帶動(dòng)凈利潤(rùn)超預(yù)期的局面有望延續(xù)，公司一季度利潤(rùn)超預(yù)期原因主要是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到有效改善，如積極布局高端傳感芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等。在化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)取得進(jìn)展的推動(dòng)下，公司產(chǎn)品盈利能力有望獲得進(jìn)一步提升。
本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表道科創(chuàng)平臺(tái)。文章觀點(diǎn)僅供交流、分享，不構(gòu)成對(duì)投資人的任何投資建議。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
作者：毅林
2018年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為 391億美元，中國(guó)占全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求比例超過(guò)三分之一，是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)。而國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體超過(guò)百億美金的市場(chǎng)基本被海外企業(yè)所占據(jù)，中國(guó)企業(yè)在主要的功率器件領(lǐng)域如 MOSFET、IGBT等都非常弱小，隨著以華潤(rùn)微電子為代表的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)逐步在產(chǎn)業(yè)中贏得市場(chǎng)地位，進(jìn)口替代成為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)最大的成長(zhǎng)邏輯。
功率半導(dǎo)體行業(yè)自去年下半年復(fù)蘇以來(lái)一直維持較高景氣度。一方面，以半導(dǎo)體為核心的上游元器件進(jìn)入補(bǔ)庫(kù)存周期，存量需求與新需求帶動(dòng)行業(yè)產(chǎn)能利用率提升；另一方面則來(lái)自國(guó)產(chǎn)替代，受國(guó)際宏觀環(huán)境變化影響，國(guó)內(nèi)安防、通信、家電等下游客戶采用國(guó)產(chǎn)元器件意愿加強(qiáng)，而2020一季度全球疫情的大面積擴(kuò)散，更使得海外大廠供應(yīng)鏈?zhǔn)茏?，?guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的步伐進(jìn)一步加快。
2、功率半導(dǎo)體的龍頭企業(yè)
華潤(rùn)微電子是華潤(rùn)集團(tuán)半導(dǎo)體投資運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，其歷史可以追溯到1999年。經(jīng)過(guò)二十多年發(fā)展，公司已經(jīng)形成以IDM為運(yùn)營(yíng)模式的半導(dǎo)體企業(yè)，聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，同時(shí)提供晶圓代工服務(wù)。以銷售額計(jì)，公司在 2018 年中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)排名中位列第十，2018 年實(shí)現(xiàn)銷售額 21.7億元（子公司重慶華微和華潤(rùn)華晶 2018 年?duì)I業(yè)收入合計(jì)數(shù)），是中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)。
公司擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力，BCD工藝技術(shù)水平國(guó)際領(lǐng)先、MEMS工藝等晶圓制造技術(shù)以及IPM模塊封裝等封裝技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司已積累了系列化的產(chǎn)品線，能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET，具備8英寸IGBT工藝技術(shù)能力；并且前瞻布局碳化硅和氮化鎵功率器件。
在制造與服務(wù)領(lǐng)域，公司以晶圓制造為核心，擁有三條6英寸產(chǎn)線，產(chǎn)能約247萬(wàn)片/年；兩條8英寸長(zhǎng)線，產(chǎn)能約133萬(wàn)片/年。封裝測(cè)試產(chǎn)能有一條圓片測(cè)試產(chǎn)線、一條封裝產(chǎn)線、一條成品測(cè)試產(chǎn)線；此外還有一條掩膜制造產(chǎn)線，是國(guó)內(nèi)前三的本土晶圓制造企業(yè)，尤其以特種工藝見(jiàn)長(zhǎng)，在中國(guó)模擬晶圓代工行業(yè)處于領(lǐng)先地位。
公司發(fā)展中、短期受益于功率半導(dǎo)體景氣度攀升與國(guó)產(chǎn)替代加速，華潤(rùn)微作為國(guó)內(nèi)最大的功率半導(dǎo)體企業(yè)明顯受益，近期業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出短期高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；而公司的長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間則來(lái)自于產(chǎn)品性能的提升與生產(chǎn)工藝不斷完善。例如，在現(xiàn)有核心技術(shù)（溝槽型SBD設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)、光電耦合和傳感系列芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)及BCD工藝技術(shù)等）基礎(chǔ)上持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新等。
3、不斷加強(qiáng)的研發(fā)創(chuàng)新能力
半導(dǎo)體芯片行業(yè)是人才、技術(shù)、資金密集型的高科技行業(yè)，行業(yè)的發(fā)展以研發(fā)設(shè)計(jì)能力、技術(shù)創(chuàng)新能力、先進(jìn)制造能力和綜合管理能力為主要驅(qū)動(dòng)因素。研發(fā)創(chuàng)新是半導(dǎo)體芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的基石。
截止2019年一季末，公司境內(nèi)專利申請(qǐng)共計(jì)2383項(xiàng)，境外專利申請(qǐng)共計(jì)277項(xiàng)，公司已經(jīng)獲得授權(quán)的專利共計(jì)1274項(xiàng)。國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng) 2 項(xiàng)、“九五”國(guó)家重點(diǎn)科技攻關(guān)優(yōu)秀科技成果獎(jiǎng) 1 項(xiàng)、并且承擔(dān)了27項(xiàng)國(guó)家級(jí)及省部級(jí)研發(fā)項(xiàng)目，包括7項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)。2017至2018年，公司研發(fā)投入分別為4.4億元、4.5億元，占營(yíng)業(yè)收入的比重分別為7.61%、7.17%。至2019年年報(bào)顯示，公司全年研發(fā)支出4.83億，占營(yíng)收比重為8.40%，研發(fā)人員共計(jì)653人，占總?cè)藬?shù)比例8.3%。研發(fā)投入呈現(xiàn)小幅度加大的提升趨勢(shì)
2019年公司研發(fā)成果主要有：
A、工藝方面，完成了多層外延超結(jié)650-700V工藝平臺(tái)的研發(fā)，正式發(fā)布“0.18微米全系列分段式BCD工藝平臺(tái)”，將光電MEMS工藝平臺(tái)從6英寸升級(jí)到8英寸。
B、器件方面，推出了高速光耦系列產(chǎn)品，完成采用國(guó)產(chǎn)32位CPUIP的MCU新品設(shè)計(jì)試制等，特別是IGBT器件，產(chǎn)品進(jìn)入工業(yè)控制領(lǐng)域，并被批量采用，IGBT產(chǎn)品的銷售額同比提升45%。
C、SiC&GaN，SiC器件完成1200V、650VJBS產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和考核，并送客戶試用，完成6英寸JBS中試生產(chǎn)線一期項(xiàng)目建設(shè)；600V硅襯底GaNHEMT器件主要靜態(tài)參數(shù)基本達(dá)標(biāo)，開(kāi)始儲(chǔ)備GaN外延材料的生產(chǎn)能力。
逐步提升的公司業(yè)績(jī)
2019年公司年報(bào)顯示，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57.43億元，同比下降8.42%；歸母凈利潤(rùn)4.01億元，同比下降6.68%。而同期發(fā)布的2020年一季報(bào)顯示：一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.82億元，比上年同期增長(zhǎng)16.53%，歸母凈利潤(rùn)1.14億元，比上年同比增長(zhǎng)450.35%?？鄯呛髿w母凈利潤(rùn)0.90億元，同比增長(zhǎng)292.16%。
綜合來(lái)看，自2019下半年起公司業(yè)績(jī)逐步扭轉(zhuǎn)下降趨勢(shì)以來(lái)，持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)延續(xù)至一季度。從一季報(bào)來(lái)看，公司歸母凈利潤(rùn)已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度高增長(zhǎng)，2019三季度至2020一季度歸母凈利潤(rùn)增速分別為-33.28%、701.13%、450.35%，利潤(rùn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)明顯。報(bào)告顯示利潤(rùn)的增長(zhǎng)主要得益于2019年下半年以來(lái)行業(yè)景氣度逐步回升，公司產(chǎn)能利用率提升帶來(lái)的毛利率改善；另外，一季度國(guó)內(nèi)疫情對(duì)公司影響較小。
2019全年及2020一季度經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金凈流量分別為5.76億、2.71億，遠(yuǎn)高于凈利潤(rùn)，差額來(lái)源自公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)運(yùn)作及銷售回款情況良好。經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量的持續(xù)流入，為公司業(yè)務(wù)拓展與可持續(xù)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)了有力保障。
結(jié)束
公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善而帶動(dòng)凈利潤(rùn)超預(yù)期的局面有望延續(xù)，公司一季度利潤(rùn)超預(yù)期原因主要是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到有效改善，如積極布局高端傳感芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等。在化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)取得進(jìn)展的推動(dòng)下，公司產(chǎn)品盈利能力有望獲得進(jìn)一步提升。
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作者：毅林