「芯觀點(diǎn)」國(guó)產(chǎn)替代心切，封測(cè)產(chǎn)業(yè)的成功能否被復(fù)制？
集微網(wǎng)報(bào)道，縱觀國(guó)內(nèi)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，封測(cè)無(wú)疑是最“拿得出手”的一項(xiàng)。
拓璞產(chǎn)業(yè)研究2020年全球十大封測(cè)企業(yè)營(yíng)收前十名榜單顯示，大陸企業(yè)已獨(dú)占三家：江蘇長(zhǎng)電、天水華天和通富微電。這三家廠商在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等領(lǐng)域布局完善，技術(shù)水平和經(jīng)營(yíng)規(guī)模已不輸國(guó)際大廠。
這樣的成績(jī)?yōu)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破現(xiàn)階段困局，提供了可資借鑒的經(jīng)驗(yàn)。那么，它們的成功究竟源自何處？
封測(cè)產(chǎn)業(yè)的突破絕非偶然
可以肯定的是，任何產(chǎn)業(yè)的任何一次成功都絕非出自偶然，從中國(guó)大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)的成功來(lái)看，天時(shí)、地利、人和缺一不可。回顧歷史，大陸為了爭(zhēng)取在封測(cè)產(chǎn)業(yè)的一席之地，政府、企業(yè)采用了各種可以嘗試的方式。
一方面，在產(chǎn)業(yè)升級(jí)的大時(shí)代背景下，我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)崛起，客觀上帶動(dòng)了上游電子產(chǎn)品需求的提升以及對(duì)芯片體積、功耗等更高的要求，這是推動(dòng)大陸產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)突破的最重要?jiǎng)恿Α?/span>
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)品中先進(jìn)封裝技術(shù)占比由2008年的不足5%快速增長(zhǎng)到2018年的超過(guò)30%，同時(shí)，各類(lèi)封裝企業(yè)之間的良性競(jìng)爭(zhēng)也為行業(yè)的穩(wěn)步健康發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。這可謂是大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“天時(shí)地利”。
另一方面，封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也離不開(kāi)“人”的推動(dòng)作用。2014年之前，中國(guó)大陸的芯片封測(cè)技術(shù)主要進(jìn)口于中國(guó)臺(tái)灣、馬來(lái)西亞等地。2014年開(kāi)始，中國(guó)大陸全力進(jìn)攻半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)了數(shù)項(xiàng)重大政策落地，為企業(yè)提供了難得的資金支持，其中《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的落地以及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目的開(kāi)展，推動(dòng)了國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)、收購(gòu)、重組，帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，同時(shí)也讓國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)也加快了國(guó)際化進(jìn)程。
期間，長(zhǎng)電科技主導(dǎo)收購(gòu)了星科金朋；華天科技收購(gòu)了美國(guó) FCI；通富微電收購(gòu)了蘇州AMD和馬來(lái)西亞檳城AMD各85%股權(quán)；同方國(guó)芯認(rèn)購(gòu)臺(tái)灣力成和南茂增發(fā)股份后獲得兩家公司各25%股份。經(jīng)過(guò)了一系列的合縱連橫之后，中國(guó)封裝企業(yè)技術(shù)大幅提升并且獲得了海內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)廠商以及制造廠商的認(rèn)可。
除此之外，產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，是推動(dòng)封測(cè)行業(yè)發(fā)展的源頭所在。
可以說(shuō)，在多重因素的推動(dòng)下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為國(guó)產(chǎn)替代先鋒，取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，我國(guó)封測(cè)企業(yè)全球市場(chǎng)份額占比已經(jīng)從2016年的14%提升至2019年的28%。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2019年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)300億美元，中國(guó)大陸已與中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)三足鼎立。
圖源：東方財(cái)富證券
成功不可復(fù)制，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尚待破局
“中興事件”、“華為事件”以及一系列后續(xù)的制裁，讓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路瞬間布滿荊棘，但這也讓國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)堅(jiān)定了“國(guó)產(chǎn)替代”的決心。
然而，現(xiàn)實(shí)是除了封測(cè)產(chǎn)業(yè)，其它半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率還比較低。就以半導(dǎo)體設(shè)備為例，數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸芯片制造目前僅占全球份額的10%左右，而更上游設(shè)備的市場(chǎng)份額則更低，其中半導(dǎo)體設(shè)備的全球市場(chǎng)份額只有2%，設(shè)備自給率不超過(guò)10%，設(shè)備關(guān)鍵零部件的全球市場(chǎng)份額接近于0。另外，IC設(shè)計(jì)和電路板設(shè)計(jì)最上游、最高端的EDA軟件領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率也僅為個(gè)位數(shù)。
那么，封測(cè)產(chǎn)業(yè)的成功能否復(fù)制到產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)？其實(shí)不然。首先，相對(duì)于其他環(huán)節(jié)，封測(cè)行業(yè)技術(shù)壁壘和國(guó)際限制較少。半導(dǎo)體封裝行業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈三層結(jié)構(gòu)中技術(shù)要求最低，同時(shí)也是勞動(dòng)力最密集的一個(gè)領(lǐng)域，最適合中國(guó)企業(yè)借助于相對(duì)較低的勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)去切入的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的，因此我國(guó)將封測(cè)行業(yè)作為國(guó)產(chǎn)替代的第一步。
反觀其它領(lǐng)域，比如芯片設(shè)計(jì)，其擁有極高的技術(shù)壁壘，整體屬于技術(shù)、知識(shí)和人才密集產(chǎn)業(yè)，需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)沉淀。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)匱乏，導(dǎo)致中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)落后。其次，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才供給不足也是導(dǎo)致中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)落后的原因。而晶圓制造行業(yè)，一方面技術(shù)更新?lián)Q代進(jìn)程加快，另一方面對(duì)資金、技術(shù)的要求較高，風(fēng)險(xiǎn)較大，行業(yè)的“馬太效應(yīng)”明顯，目前新企業(yè)進(jìn)入晶圓制造行業(yè)的難度不斷增大。
如此，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就只剩悲觀了嗎？雖然“成功不可復(fù)制”，但是成功的機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)存在。一方面，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)廣闊，具有強(qiáng)勁動(dòng)力，而這意味著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將有足夠的意愿進(jìn)步。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，上半年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)3539億元，同比增長(zhǎng)16.1%，預(yù)計(jì)全年銷(xiāo)售規(guī)?？蛇_(dá)8766億元，同比增長(zhǎng)15.92%。
在今年8月份的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)上，賽迪顧問(wèn)副總裁李珂表示，從2011年開(kāi)始，中國(guó)就已經(jīng)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。2019年的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占全球的35%，是美國(guó)的近兩倍，中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)當(dāng)中的份額已經(jīng)不可撼動(dòng)。
未來(lái)，隨著人工智能的快速發(fā)展，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)，半導(dǎo)體的需求還將持續(xù)增加。
其次，國(guó)家政策大力扶持為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造良好的發(fā)展環(huán)境。近年來(lái)，國(guó)家各部門(mén)相繼推出了一系列優(yōu)惠政策，鼓勵(lì)和支持集成電路行業(yè)發(fā)展。2014年6月，工信部發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出“到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)?！?014年10月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立，帶動(dòng)中央和各省投入資金總規(guī)模超過(guò)4000億人民幣。2016年，《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等多項(xiàng)政策的出臺(tái)為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了政策保障，進(jìn)一步明確了發(fā)展方向。未來(lái)，國(guó)家相關(guān)政策的陸續(xù)出臺(tái)將從戰(zhàn)略、資金、專(zhuān)利保護(hù)、稅收優(yōu)惠等多方面推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)健康、穩(wěn)定和有序的發(fā)展。
從感性角度而言，美國(guó)極限施壓下，反而加速了行業(yè)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。中興、華為的事件“激活”了國(guó)產(chǎn)替代的欲望，中國(guó)逐漸意識(shí)到，中國(guó)的企業(yè)要想完全獨(dú)立于美國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)，必須大力發(fā)展國(guó)產(chǎn)替代。從產(chǎn)業(yè)鏈的自主性，到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的強(qiáng)烈需求，國(guó)產(chǎn)替代都到了砥礪前行的時(shí)刻，“哀兵必勝”，是之謂也。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展在呈加速態(tài)勢(shì)。在政策大力推動(dòng)下，芯片產(chǎn)業(yè)有很大的國(guó)產(chǎn)替代空間，整個(gè)國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)市場(chǎng)化發(fā)展也同樣如此。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%，而2019年我國(guó)芯片自給率僅為30%左右。無(wú)疑，在上述目標(biāo)的激勵(lì)下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體未來(lái)將迎來(lái)大爆發(fā)。
結(jié)語(yǔ)：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不是說(shuō)砸了錢(qián)就會(huì)有，一定是時(shí)間、技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)生態(tài)集聚到一定程度才會(huì)有?！睆B門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)總經(jīng)理王匯聯(lián)在2020第四屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)的主題峰會(huì)中直言。國(guó)產(chǎn)替代縱然迫切，但這一過(guò)程絕非可以一蹴而就的，無(wú)論何時(shí)，借鑒經(jīng)驗(yàn)、練好內(nèi)功、堅(jiān)定信心都是實(shí)現(xiàn)破局的關(guān)鍵。
以下是國(guó)內(nèi)一些封測(cè)企業(yè)盤(pán)點(diǎn)：
江蘇長(zhǎng)電：成立于1972年，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。
通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用。
通富微電：成立于1997年10月，擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車(chē)電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù)；以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。公司在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
天水華天：成立于2003年12月，主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
頎中科技：成立于2004年6月，是目前國(guó)內(nèi)唯一擁有驅(qū)動(dòng)IC全制程封裝測(cè)試的公司。主要從事凸塊(金凸塊)之制造銷(xiāo)售并提供后段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD驅(qū)動(dòng)IC。
華潤(rùn)微封測(cè)事業(yè)群：華潤(rùn)微電子旗下半導(dǎo)體封裝測(cè)試代工平臺(tái)，整合了原華潤(rùn)安盛、華潤(rùn)賽美科、華潤(rùn)矽磐的封裝和測(cè)試資源，主要為國(guó)內(nèi)外無(wú)芯片制造工廠的半導(dǎo)體公司提供各種封裝測(cè)試代工業(yè)務(wù)。主要業(yè)務(wù)種類(lèi)有半導(dǎo)體晶圓測(cè)試（CP）、傳統(tǒng)IC封裝、功率器件封裝（FLIPCHIP工藝）、大功率模塊封裝（IPM）、先進(jìn)面板封裝（PLP）、硅麥、光耦傳感器封裝、成品測(cè)試等一站式業(yè)務(wù)。
甬矽電子：成立于2017年11月，目前主要從事集成電路中高端封測(cè)業(yè)務(wù)，其技術(shù)和產(chǎn)品方向定位是以我國(guó)目前基本空白或市場(chǎng)占有率極低的高端先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品為主，智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居，數(shù)字電視、安防監(jiān)控、5G、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通訊、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)處理及儲(chǔ)存等集成電路應(yīng)用為主要目標(biāo)市場(chǎng)。
蘇州晶方：成立于2005年6月， 主要專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。其CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。
池州華宇：成立于2014年10月，主要從事大規(guī)模集成電路先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等高端電子信息制造業(yè)。自主開(kāi)發(fā)完成了銅線工藝、PPF 工藝、3D 堆疊封裝技術(shù)、多芯片MCM 封裝技術(shù)、帶散熱片工藝、SIP多芯片封裝技術(shù)、霍爾IC芯片及封裝測(cè)試等科技研發(fā)攻關(guān)項(xiàng)目，各項(xiàng)工藝已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)行業(yè)集成電路封裝測(cè)試的較高水平。
蘇州科陽(yáng)：成立于2013年，專(zhuān)注于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā)和運(yùn)用，封裝測(cè)試產(chǎn)品包括CIS 、指紋識(shí)別芯片、安防監(jiān)控車(chē)載、MEMS、WLCSP等5大系列100多個(gè)品種，集成電路年封裝能力達(dá)到15萬(wàn)片8英寸晶圓。
利楊芯片：成立于2010年2月，專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體后段加工工序。包括集成電路制造中的晶圓測(cè)試、晶圓減薄、晶圓切割、成品檢測(cè)和IC編帶等一站式服務(wù)。并且提供集成電路測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)、芯片測(cè)試分析、Load Board的制作以及MPW工程批驗(yàn)證和Probe Card制作等相關(guān)配套服務(wù)。