8月27日,華潤(rùn)微電子于香港華潤(rùn)大廈49樓4915會(huì)議室公布2008年中期業(yè)績(jī),公司副主席陳正宇先生、首席執(zhí)行官王國(guó)平先生、首席財(cái)務(wù)官黎汝雄先生、資本營(yíng)運(yùn)總監(jiān)康斌先生及會(huì)計(jì)總監(jiān)彭慶先生出席業(yè)績(jī)公布記者招待會(huì)及分析師見(jiàn)面會(huì)。上半年,公司錄得綜合營(yíng)業(yè)額達(dá)港幣16.57億元,較去年同期上升25.9%。錄得純利港幣0.96億元(包括出售附屬公司之收益港幣8,497萬(wàn)元),與2007同期港幣1.07億元相比減少10.9%。毛利上升4.1%至港幣3.55億元。與2007年同期的毛利率25.9%相比,期內(nèi)的毛利率為21.4%。EBITDA上升19.7%,達(dá)港幣3.85億元。
期內(nèi),因受惠于與華潤(rùn)勵(lì)致有限公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的合并,及合并帶來(lái)的初期協(xié)同效應(yīng),華潤(rùn)微電子之營(yíng)業(yè)額較2007年同期有所增長(zhǎng),該增長(zhǎng)主要源于晶圓代工、集成電路封裝測(cè)試及分立器件業(yè)務(wù)的產(chǎn)能提升。
隨著合并產(chǎn)生的上下游間協(xié)同效應(yīng),公司有能力向客戶提供一站式服務(wù),為保持公司與客戶之間的良好關(guān)系貢獻(xiàn)價(jià)值。此外,作為合并的協(xié)同效應(yīng),公司的晶圓代工業(yè)務(wù)不但能從上游集成電路設(shè)計(jì)和分立器件制造業(yè)務(wù)獲取更多更穩(wěn)定的訂單,還能得到下游集成電路測(cè)試封裝業(yè)務(wù)更大的便利和支持。通過(guò)合并,公司在產(chǎn)品組合和增長(zhǎng)環(huán)境潛力方面成功地區(qū)別于中國(guó)其它半導(dǎo)體公司。我們相信,合并將會(huì)拓寬及增強(qiáng)本公司的營(yíng)運(yùn)基礎(chǔ),并進(jìn)一步提高公司作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中一家最大型內(nèi)地經(jīng)營(yíng)者的領(lǐng)導(dǎo)地位。