封裝測試事業(yè)群是華潤微電子精心打造的重點(diǎn)半導(dǎo)體平臺之一，覆蓋了半導(dǎo)體晶圓測試，傳統(tǒng)IC封裝，功率器件封裝，大功率模塊封裝， 先進(jìn)面板封裝，硅麥&光耦sensor封裝，以及成品測試后道全產(chǎn)業(yè)鏈。經(jīng)過多年的發(fā)展布局， 已經(jīng)在無錫， 深圳， 東莞， 重慶建立了大規(guī)模的生產(chǎn)基地， 質(zhì)量體系完善，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在黑白家電，通訊， 工業(yè)控制， 汽車等領(lǐng)域， 贏得國內(nèi)外重要半導(dǎo)體公司的認(rèn)可和贊譽(yù)！
產(chǎn)業(yè)鏈&制造基地
