Flip Chip工藝簡介
●傳統(tǒng)封裝技術(shù)都是將芯片的有源區(qū)面朝上，背對基板或框架進行貼裝和鍵合，而倒裝(見圖1)則將芯片有源區(qū)面對基板或框架，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點實現(xiàn)芯片與載板的互連。常用凸點結(jié)構(gòu)主要有錫球及銅柱2種形式的。
Flip Chip工藝優(yōu)勢（與傳統(tǒng)封裝相比）
●封裝尺寸更小、薄，重量更輕(見圖2)；
●更高的密度；
●散熱能力提高；
●低的電感和電阻；
●更高的生產(chǎn)效率，低成本
Flip chip目前廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域
●嵌入式處理器
●應(yīng)用處理器
●電源管理系統(tǒng)
●其它需要低成本和良好電性能的產(chǎn)品
安盛 Flip Chip 工藝能力
●目前安盛能夠提供包括銅柱凸點和錫球類型的Flip Chip on leadframe(芯片與框架互連）全系列封裝技術(shù)
●制程能力
