面板封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
矽磐微電子面板及產(chǎn)品
SiPLP先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢
●不需要Bumping/Copper Pillar中道工序
●厚Trace可以應(yīng)付更大電流
●可以做到6個面有保護(hù)，可靠性達(dá)MSL1，特別適合汽車電子
●比FC更?。o基板或框架）
●沒有Bumping，無需Reflow，無縫連接，產(chǎn)品性能更好，可靠性更高
●更小的寄生效應(yīng)
●更小的導(dǎo)通電阻RDSon
●工藝靈活，特別適合MCM多芯片封裝和功率模塊封裝
●同樣可以做Copper Clip PQFN，并且可以實現(xiàn)Double Cooling雙面散熱
●特別適合功率封裝，多芯片封裝和模塊封裝的同時嵌入無源器件
●EMI shielding 防電磁干擾
●One Panel one Lot
●更適合SiC、GaN第三代半導(dǎo)體封裝
SiPLP技術(shù)封裝形式和主要應(yīng)用領(lǐng)域
